Descripción
PRODUCTO: Malla desoldante elaborada con micrométricos hilos de cobre de alta pureza, libres de oxígeno. Permite una limpieza
rápida, limpia y segura , dejando el componente listo para su nuevo uso.
El metal es recubierto por flux, disminuyendo la tensión superficial del estaño y brindando una protección de los hilos
de cobre por largo tiempo frente a la oxidación.
Gracias a su gran absorción y excelente conductividad térmica, el estaño fluye rápidamente hacia la malla por el
efecto de capilaridad .
Modo de uso:
Calentar el soldador a la temperatura de trabajo. Apoyar la malla desoldante sobre el componente, y la punta del
soldador sobre la malla.
Observar que el estaño fluya hacia la malla, cambiando su color de cobreado a estaño brillante. Cortar el resto de
malla usada con un alicate. Repetir el ciclo de limpieza si fuese necesario.
Recomendado para:
Desoldado de ICs de montaje tipo DIP y superficial:
PLCC – SOP – SOIC – TSOP – QFP.
Reparación de placas electrónicas.
Desoldado de conectores de computación, video y RF
Presentación:
En rollos de 3.0 mm x 1.5 mts.
